Dank ihrer außergewöhnlichen Materialeigenschaften sind Ceramic-PCBs die ideale Wahl für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen. Ihre exzellente Wärmeleitfähigkeit von bis zu 200 W/mK macht sie perfekt für Hochleistungs-LEDs und Leistungselektronik. Gleichzeitig bieten sie eine hohe elektrische Isolation, wodurch sie optimal für Hochspannungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind. Mit einer Temperaturbeständigkeit von über 1000°C widerstehen sie extremen Bedingungen und bleiben auch unter hoher thermischer Belastung stabil. Ihre geringe thermische Ausdehnung verhindert Verformungen, während ihre Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und Chemikalien sie ideal für anspruchsvolle Umgebungen macht.

Je nach Anwendungsbereich stehen verschiedene Keramiksubstrate zur Verfügung:

• Aluminiumoxid (Al₂O₃) – Kostengünstiges Material mit hoher mechanischer Festigkeit & guter Wärmeleitfähigkeit
• Aluminiumnitrid (AlN) – Bessere Wärmeleitfähigkeit (bis zu 200 W/mK), ideal für Hochleistungselektronik
• Siliziumnitrid (Si₃N₄) – Höchste mechanische Festigkeit & Beständigkeit gegen thermische Schocks
• Zirkonoxid (ZrO₂) – Besonders widerstandsfähig gegen Brüche & chemische Belastung

Ceramic-PCBs sind dank ihrer hohen Leistungsfähigkeit in vielen High-Tech-Branchen unverzichtbar. In der Leistungselektronik und bei Hochleistungs-LEDs sorgen sie durch ihre exzellente Wärmeableitung für maximale Effizienz. In der Luft- und Raumfahrttechnik bieten sie zuverlässige Schaltungen, die extremen Temperaturbereichen standhalten. Auch in der Medizintechnik kommen sie zum Einsatz, wo hochpräzise Schaltungen für diagnostische und therapeutische Geräte erforderlich sind. In der 5G- und Hochfrequenztechnik ermöglichen sie eine optimale Signalübertragung für Hochfrequenzmodule. Zudem sind sie in der Automobil- und E-Mobilitätsbranche essenziell, insbesondere für leistungsstarke Steuergeräte in Batteriemanagementsystemen.

Unsere keramischen Leiterplatten werden nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt und bieten maximale Leistung für anspruchsvollste Anwendungen. Wir ermöglichen eine individuelle Materialauswahl, darunter Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si₃N₄), um spezifische Anforderungen optimal zu erfüllen. Dank modernster Fertigungstechnologien realisieren wir feinste Leiterbahnen und Strukturen bis 0,075 mm Breite. Je nach Bedarf kommen unterschiedliche Herstellungsmethoden wie Dickfilm-, Dünnfilm- und DBC-Technologie (Direct Bonded Copper) zum Einsatz. Zudem bieten wir hochwertige Metallisierungsoptionen, darunter Kupfer, Silber und Gold. Unsere Produktion erfolgt nach strengen Qualitätsstandards gemäß ISO, IPC und UL, wodurch höchste Zuverlässigkeit gewährleistet wird. Durch effiziente Prozesse und weltweiten Versand stellen wir zudem kurze Fertigungszeiten sicher.