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Kupferbasierte PCBs bestehen aus einer Metallkernstruktur mit einer massiven oder beschichteten Kupferschicht, die eine überragende Wärmeleitfähigkeit und hohe elektrische Leistung bietet. Im Vergleich zu FR-4 oder Aluminium-PCBs ermöglichen Kupfer-Leiterplatten eine noch effizientere Wärmeableitung, was sie ideal für Leistungselektronik, Hochstromanwendungen und Hochleistungs-LEDs macht.
Kupferbasierte Leiterplatten bieten eine herausragende Leistung dank ihrer exzellenten Wärme- und Stromleitfähigkeit. Diese Eigenschaften machen sie besonders geeignet für Hochleistungsanwendungen. Durch ihre extrem hohe Wärmeleitfähigkeit sind sie ideal für Hochleistungs-LEDs und leistungsstarke Elektronikkomponenten. Kupfer ermöglicht zudem eine ausgezeichnete Stromtragfähigkeit, wodurch sich höhere Strombelastungen realisieren lassen. Das effektive Wärmemanagement reduziert Hotspots auf der Platine und verlängert die Lebensdauer der Bauteile erheblich. Darüber hinaus sind Kupfer-PCBs besonders robust, langlebig und weisen eine hohe mechanische Festigkeit sowie Korrosionsbeständigkeit auf. Sie sind zudem bestens für Hochtemperaturanwendungen geeignet und widerstehen Temperaturen von bis zu 300°C.
Je nach Anwendung und technischen Anforderungen gibt es verschiedene Arten von kupferbasierten Leiterplatten:
Kupferbasierte Leiterplatten kommen in vielen Hochleistungsbranchen zum Einsatz. In der Leistungselektronik und Hochstromtechnik werden sie für Netzteile, Wandler und Inverter verwendet. In der Hochleistungs-LED-Technologie spielen sie eine zentrale Rolle bei LED-Treibern und Beleuchtungssystemen. Auch in der Automobilindustrie und der Elektromobilität sind sie unverzichtbar, insbesondere in Batteriemanagementsystemen (BMS) und Hochstrom-PCBs. In der Industrie- und Automatisierungstechnik kommen sie in leistungsstarken Steuerungen und Hochtemperatur-Schaltungen zum Einsatz. Darüber hinaus werden sie in der Luft- und Raumfahrttechnik für widerstandsfähige Elektronik in extremen Umgebungen genutzt.
Unsere Kupfer-Leiterplatten sind speziell für Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen entwickelt und bieten zahlreiche Vorteile. Wir fertigen individuelle Designs mit Kupferkernen und -beschichtungen, abgestimmt auf spezifische Kundenanforderungen. Mit hochwertigen Kupferdicken von 35 µm bis 400 µm garantieren wir optimale Leistung für Hochstromanwendungen. Unser optimiertes Wärmemanagement sorgt für eine verlängerte Lebensdauer der Platinen. Zudem bieten wir Multilayer-Designs für komplexe Schaltungen. Unsere Produktion unterliegt strengen Qualitätskontrollen nach ISO-, IPC- und UL-Standards, um höchste Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dank schneller Prototypenfertigung und weltweitem Versand unterstützen wir eine effiziente und flexible Projektumsetzung.
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