HDI-PCBs sind hochdichte Leiterplatten mit Mikrovia-Technologie, feinen Leiterbahnen und mehreren Lagen für kompakte, leistungsstarke Designs.
Multilayer-PCBs bestehen aus mehreren elektrisch verbundenen Leiterplattenlagen, wodurch komplexe Schaltungen auf kleinem Raum realisiert werden können.
Rigid-Flex-PCBs bestehen aus einer Kombination starrer und flexibler Leiterplatten, die dauerhaft miteinander verbunden sind. Diese Bauweise reduziert Steckverbinder, spart Platz und verbessert die mechanische Belastbarkeit, wodurch sie ideal für kompakte
Aluminium-PCBs sind Leiterplatten mit einer Aluminium-Basis, die für Anwendungen mit hohem Wärmeabtransport wie LED-Beleuchtung und Leistungselektronik entwickelt wurden.
Impedance Control-PCBs bieten präzise Impedanzanpassung zur Optimierung der Signalqualität und Reduzierung von Störungen in Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Gold Finger-PCBs sind Leiterplatten mit speziell goldbeschichteten Bereichen, die als Steckverbindungen für Hardwarekomponenten wie PCI-Express Karten dienen.
Metal Core-PCBs nutzen eine Metallbasis (meist Aluminium) für bessere Wärmeableitung, ideal für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung.
Microwave-PCBs sind speziell für Anwendungen im Mikrowellenfrequenzbereich (GHz) entwickelt und bieten hohe Leistung und geringe Signalverluste.
Prototype-PCBs sind meist einfache Leiterplatten, die für die schnelle Entwicklung und das Testen von Prototypen verwendet werden.
Flex-PCBs bieten Flexibilität bei der Integration in kompakte und bewegliche Designs und sind ideal für Anwendungen, bei denen Biegung oder Verdrehung erforderlich ist.
Rigid-PCBs sind starre Leiterplatten, die in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen eingesetzt werden, von einfachen Geräten bis hin zu komplexeren elektronischen Systemen.