Wire Bonding ist eine etablierte Methode zur Verbindung von Halbleiterbauelementen mit Leiterplatten. Durch den Einsatz extrem feiner Drähte, meist aus Gold oder Aluminium, werden zuverlässige elektrische Verbindungen geschaffen, die auch unter extremen Bedingungen stabil bleiben.

Moderne Techniken im Wire Bonding gewährleisten nicht nur eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, sondern auch eine mechanische Stabilität, die für anspruchsvolle Anwendungen unverzichtbar ist. Der Prozess umfasst verschiedene Verfahren wie Ultraschall-, Thermosonic- und Thermokompressionsbonding – jedes mit spezifischen Vorteilen.

Wichtige Vorteile des Wire Bonding:

• Überlegene elektrische Leistung durch minimalen Widerstand.
• Robuste mechanische Verbindungen, die Temperaturschwankungen und Vibrationen standhalten.
• Kosteneffizienz in der Serienfertigung durch optimierte Prozesse.

Insgesamt trägt Wire Bonding wesentlich zur Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit moderner elektronischer Geräte bei und wird kontinuierlich weiterentwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie gerecht zu werden.