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HDI PCBs

HDI-PCBs sind moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte, die Mikrobohrungen (Microvias), dünne Leiterbahnen und mehrere elektrisch verbundene Lagen nutzen. Sie bieten eine verbesserte Signalintegrität, kürzere Signalwege und eine kompakte Bauform, wodurch sie ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen sind. Besonders in Smartphones, Tablets, Wearables sowie in der Automobil- und Medizintechnik finden sie aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und geringen Größe Anwendung. Durch fortschrittliche Herstellungsmethoden wie Sequential-Lamination und Laserbohrung ermöglichen HDI-PCBs leistungsstarke und miniaturisierte Elektronikdesigns.

Feature Specification
Layer 4 bis 20+ Layer (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3)
Board Thickness 0,4 mm bis 3,2 mm
Kupferfolie 12–105 µm (Standard: 18 oder 35 µm)
Treatment ENIG, OSP, HASL, Immersion Silber/Zinn
Solder Mask Grün, Blau, Schwarz, Weiß (hochpräzise 10–20 µm)

Applications

  • Medizintechnik

    HDI-Leiterplatten sind in der Medizintechnik unverzichtbar, da sie hochpräzise Steuerungen für lebenswichtige Geräte wie Herzschrittmacher, bildgebende Systeme und tragbare Überwachungsgeräte ermöglichen. Dank der hohen Packungsdichte und Miniaturisierung

  • Luft- und Raumfahrttechnik

    In der Luft- und Raumfahrttechnik müssen elektronische Komponenten extremen Temperaturen, Vibrationen und Strahlungen standhalten. HDI-PCBs bieten eine hohe Signalintegrität und ermöglichen die Entwicklung kompakter, leichter und dennoch robuster Elektron

  • Automobilindustrie

    Die Automobilindustrie nutzt HDI-Leiterplatten für autonome Systeme, Infotainment und E-Mobilität. Sie verbessern die Effizienz von Sensoren und Steuergeräten und unterstützen sichere, vernetzte Fahrzeuge.

  • Telekommunikation

    In der Telekommunikation sind HDI-PCBs unverzichtbar für schnelle Datenübertragung in Smartphones, 5G-Basisstationen und Servern. Sie optimieren Signalqualität und ermöglichen stabile Verbindungen.

  • Unterhaltungstechnik

    In Unterhaltungselektronik und Wearables ermöglichen HDI-PCBs kompakte, energieeffiziente Designs mit verbesserter Signalqualität – ideal für Smartphones, Smartwatches und tragbare Geräte.

Merkmale

Entdecken Sie die fortschrittlichen Möglichkeiten, die Lexington bietet.

Microvia
Kompakte Via-Lösungen für hochdichte Leiterplattenlayouts.
Blind/Buried
Verborgene Vias für saubere Oberflächen und optimierte Leiterplattendesigns.
Via Plugging
Füllen oder Abdecken von Vias zur Verbesserung der Isolation.
PCB kontrollierte Impedanz
Innovative Systeme zur präzisen Steuerung der Impedanz in Leiterplatten.
Vias
Leiterbahnen zwischen den Schichten der Leiterplatte.

Häufig gestellte Fragen

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